APLIX sera présent au salon PACK EXPO 2010 (USA-Chicago)

APLIX sera présent au salon PACK EXPO 2010 (USA-Chicago)

APLIX participe au salon PACK EXPO 2010 qui se tient à Chicago du 31 octobre au 3 novembre 2010. Notre équipe sera heureuse de vous accueillir sur le stand E-6556 pour vous présenter son nouveau système d’ouverture facile pour emballage souple.
Si vous souhaitez dès à présent planifier un rendez-vous, n’hésitez pas à nous contacter par e-mail à : info@aplix.com.

Pour obtenir plus d’informations concernant le déroulement de ce salon, vous pouvez consulter le site Internet suivant : www.packexpo.com.